Crean el chip de Misión Imposible a 3 nm: «Esta CPU se autodestruirá en 5 segundos»… Y sí, se suicida para evitar falsificaciones

Crean el chip de Misión Imposible a 3 nm: «Esta CPU se autodestruirá en 5 segundos»… Y sí, se suicida para evitar falsificaciones

marzo 1, 2024 Desactivado Por

El problema del plagio y la piratería de chips es cada vez más duro. Países como China están intentando por todos los medios hacerse con tecnología occidental y no tienen ningún problema en copiar lo que aquí se hace por grandes y pequeñas empresas. Por ello, y en el marco del ISSCC de este año, ingenieros han ido un paso más allá inventando una forma de detectar y combatir los ataques de piratería más furtivos. El término es PUF, o Physically Unclonable Functions, el cual le permite a cualquier chip entrar en modo de autodestrucción y suicidio.

Realmente que un chip se suicide no es nuevo, al menos, el concepto del mismo. Ya ha habido en otros años algo así como protección, solo que la Universidad de Vermont ha ido dos pasos más allá de la mano de Eric Hunt-Schroeder. La cuestión es, ¿qué han hecho exactamente?

Llega el chip a 3 nm que parece algo sacado de Misión Imposible: tiene autodestrucción

Realmente es casi instantáneo, no tarda 5 segundos ni mucho menos avisa, pero la idea es la misma: un chip con autodestrucción o suicidio, como se le quiera denominar, el caso es que muere de forma irreversible. Para ello, la Universidad de Vermont ha ideado dos métodos en concreto, convergiendo en el uso de un aumento del voltaje.

El primero implica que la CPU o el chip en cuestión va a tener un aumento de la corriente muy alto en las interconexiones más largas del circuito más complejo, o más delicado desde el punto de vista de la seguridad. Este aumento tan alto y repentino en una parte tan delicada lo que induce a la CPU es a una electromigración brutal en un lapso de tiempo ínfimo, moviendo los átomos de metal de los transistores de un punto a otro de forma tan bestia, que genera vacíos atómicos, y por tanto, deja los circuitos abiertos y sin conexión, inservibles.

Reventar la Gate de los transistores para dejar la CPU o chip inservible

El segundo método es más efectivo si cabe, y además, menos preciso, pero igualmente demoledor. Se trata de un aumento increíble de voltaje en la parte dieléctrica de las Gate de los transistores. Lo bueno de este método es que puedes seleccionar las Gates en concreto y destrozarlas, lo cual es mucho más simple y efectivo que inducir una electromigración acelerada.

En las pruebas con chips a 3 nm el equipo de investigadores estaba usando transistores con menos de 1 voltio, mientras que para diseñar los métodos de autodestrucción o suicidio de los chips este valor se elevaba hasta los 2,5 voltios. Este cambio repentino tan grande en el voltaje es conocido como CTDDB, o Called Time-Dependent Dielectric Breakdown, y lógicamente mata el chip de una manera irremediable.

Entendido todo, ¿por qué crear un sistema más sofisticado de autodestrucción o suicidio para chips? Pues porque los investigadores descubrieron que podían clonar PUF basados en SRAM con microscopios electrónicos de barrido, lo cual, hacia inservibles los PUF anteriores a estos dos.

De esta manera, la Universidad de Vermont se asegura de que cualquier empresa que lo requiera puede estar segura de que sus chips no pueden ser falsificados de ninguna manera, puesto que «cuando termina el trabajo el chip, se destruye hasta tal punto que se vuelve inútil». Por supuesto, esta autodestrucción o suicidio puede darse incluso en remoto, o cuando el chip detecte que se intentan evadir o vulnerar las medidas de seguridad que el fabricante imponga, así que el nivel de seguridad impregna la capacidad de autodestrucción en tiempo y forma de cada chip en cuestión.

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