AMD Strix Halo será una bomba: características, novedades y rendimiento filtrados

AMD Strix Halo será una bomba: características, novedades y rendimiento filtrados

abril 22, 2024 Desactivado Por

A mediados de febrero de este año especulábamos con la posibilidad de que AMD tuviese que dar un salto adelante en lo que a interconexiones se refiere. Y es que para seguir aumentando la potencia de sus CPU y APU Infinify Fabric como tal tenían un importante cuello de botella que solventar. Hoy tenemos la primera confirmación de que algo está cambiando, donde la última filtración de Strix Halo como arquitectura muestra las características, novedades y rendimiento que AMD ha escogido el camino que hace dos meses comentamos, y de paso, se muestra el potencial de la arquitectura, la cual será una bomba difícil de parar para Intel.

Tres diapositivas, varias confirmaciones que ya hemos visto, concretamente, la semana pasada, algunas novedades interesantes y rendimiento increíble muy a tener en cuenta. AMD va a poner tanta tierra de por medio con Strix Halo que Intel debe de estar con sudores fríos ante lo que va a poner en la mesa Lisa Su.

AMD Strix Halo, características, novedades, rendimiento general y confirmación de Infinity Fanout Link con CoWoS

Tres die, dos procesos litográficos, una interconexión y mucho rendimiento de por medio. Así se podría presentar Strix Halo, sus características, novedades y rendimiento, pero vayamos por partes tocando lo más relevante que no vimos en artículos anteriores y que aquí ya están resumidas.

Los dos CCD que tendrá en su versión más alta integrarán 8 Cores cada uno con 8 MB de L2 y 32 MB de L3, hasta aquí un reparto esperado teniendo en cuenta que no iba a ser un solo chiplet como tal. Lo importante es el tamaño, puesto que ocuparán entre 80 mm2 y 85 mm2, lo cual es relevante si tenemos en cuenta que en contra de lo que se esperaba, llegarán fabricados en N4X de TSMC y no el N4P.

Cabe recordar que el N4X es la versión más extrema de los 4 nm de lo de Taiwán, mientras que el N4P es la versión anterior, menos avanzada.

La gráfica integrada dentro del SoC Die será enorme y muy potente

 

En cuanto al SoC Die, AMD ha escogido el camino de Lunar Lake de Intel, puesto que ambas compañías van a incluir todos los elementos restantes en él, por lo que las comparativas cuando se lancen al mercado van a ser ultra interesantes aquí. Como las características de la iGPU y anexos las vimos en la tabla de más arriba, vamos con lo importante directamente y las novedades.

En primer lugar, el SoC Die no irá en N4X, sino en N4P, por lo que siendo un die más grande y complejo por la gráfica integrada, lo que ha querido hacer aquí AMD es buscar la rentabilidad de un nodo menos avanzado, pero más barato para un die tan grande y propenso a posibles fallos de grabado.

Y es que dicho Die se va hasta los 200 mm2, lo cual es un tamaño considerable más propio de una GPU dedicada que otra cosa. Comparativamente hablando, Navi 33 de una RX 7600 XT tiene 204 mm2 estando fabricado en el N6 de TSMC, así que dada la reducción de los transistores por el N4P, ya podemos imaginar el salto litográfico y los costes.

Por último, tenemos la primera mención a lo que comentábamos en febrero en exclusiva, algo que ya vimos como obvio y que se adelanta dada la potencia de la iGPU RDNA 3.5.

AMD Infinity Fanout Link para RDNA 3.5 como iGPU

Dijimos que sería en Zen 6 cuando llegaría por el salto gráfico y de rendimiento en los Cores que se esperaba, pero lo que nadie podía pensar es que la «nueva» arquitectura gráfica RDNA 3.5 supusiese un salto de rendimiento tan grande, el cual veremos más tarde.

Dado que el rendimiento escalará bastante, es lógico que la interconexión entre dies tenía que evolucionar, y así será. Matizaremos esta filtración porque este tema, como vimos en su artículo correspondiente, tiene miga.

AMD implementará entre el SoC Die y los CCD una versión evolucionada de lo que vimos en las RX 7000 con Infinity Fanout Links, pero destinada a ser una especie de Ring Bus general (Infinity Link) que absorberá parte de lo que era Infinity Fabric hasta ahora.

Este nuevo bus de interconexión entre CPU e iGPU llegará gracias a una modificación de los IFOP tradicionales y seguirá el concepto de Die-to-die Fan Out Routing.

En cuanto a cómo se fabricará, hay algunas dudas, pero podemos decir con bastante seguridad que será bajo CoWoS 3D, lo cual supondrá un coste bastante alto. ¿Cómo podemos saber esto? Porque el siguiente diagrama muestra cómo estará repartida la memoria.

LPDDR5X con 8 módulos a 8.533 MHz

El diseño de CoWoS 3D permitirá la inclusión de hasta 8 módulos DRAM LPDDR5X que según las especificaciones llegarán con un máximo de velocidad de 8.533 MHz. Es posible que en las versiones más reducidas en potencia, sobre todo en iGPU, la velocidad sea inferior para abaratar costes.

Se especula con dos opciones de configuración, que realmente no creemos que sea así, ya que solo debería haber una:

8 x 32 bits
4 x 64 bits

Vista la arquitectura RDNA 3 y todo lo que sabemos sobre Zen 5, creemos que la configuración será de 8 x 32 bits, salvo que haya sorpresas con el controlador de memoria para esta nueva iGPU.

Rendimiento casi a la par de una RTX 4070M en gaming

El rendimiento de CPU no impresionará a nadie desde el punto de vista de la sorpresa, ya que cumple sobre el papel con lo que era de esperar. Los datos son bastante concretos y afirman que en Cinebench R23 ST se acercará a los 2.500 puntos en su versión de 16 Cores y a los 2.350 puntos en su versión de 12 Cores.

En MT las puntuaciones se irán hacia los 42.000 puntos y los 34.000 puntos, siendo bastante más rápidos que sus principales rivales que regentan el mercado en estos momentos. Para hacernos una idea, la versión de 12 Cores será más rápida que el Ryzen 9 7945HX, así que el salto es bastante interesante aquí, pero no es lo más llamativo de Strix Halo, ni en características, ni en novedades, ni tampoco en rendimiento.

Lo mejor es cómo rendirá la iGPU. Y es que los datos filtrados revelan que la versión con 40 CU consumirá 140W en total para la APU y estará al nivel de una RTX 4070M con mismo consumo. Pero es que la versión de 32 CU hará lo mismo con una RTX 4060M a igualdad de vatios (110W) y dentro del benchmark Time Spy.

Es cierto que en SpeedWay y lógicamente en Port Royal no van a estar en la pelea por motivos obvios, pero es que este escenario es muy poco óptimo para una iGPU, y prácticamente nadie buscará usar Ray Tracing aquí, algo donde AMD va con desventaja desde que salieron las RTX 20.

Por tanto, salvando este detalle, se podría decir que en rasterización AMD competirá con las actuales gráficas para portátiles de NVIDIA ¡con una iGPU dentro de una APU! Si esto no es una bomba, que baje dios y lo vea.

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